Pasta Térmica GameMax TG3 (3g)

Descripción: La Pasta Térmica GameMax TG3 es una solución de alto rendimiento diseñada específicamente para aplicaciones de overclocking o para sistemas de juegos exigentes. Con un contenido de 3 gramos, esta pasta térmica es fácil de aplicar y asegura un llenado perfecto del espacio entre el enfriador y la CPU. Su formulación utiliza nanotecnología para mejorar la conducción de calor a través de micro moléculas, optimizando así el rendimiento del sistema de enfriamiento.

La TG3 está fabricada con materiales conductores no eléctricos, lo que garantiza su seguridad de uso. Viene equipada con un esparcidor que facilita una aplicación rápida y sencilla. Su bajo punto de evaporación y alta tolerancia a temperaturas extremas hacen que sea una opción robusta y eficiente.

Especificaciones:

• Modelo: TG3 (3g)
• Conductividad Térmica: > 5,15 W/mK
• Impedancia Térmica: < 0,205 °C-in²/W
• Gravedad Específica: > 3,25
• Viscosidad: 1000 cps
• Índice Tixotrópico: 330 ± 10 mm
• Rango de Temperatura Soportada: -50 ~ 240 °C
• Temperatura de Operación: -30 ~ 220 °C
• Compuestos:
  • Silicona: 30%
  • Carbono: 20%
  • Óxido Metálico: 50%
• Peso Neto: 3g

Esta pasta térmica GameMax TG3 es una opción confiable para optimizar la transferencia de calor en tu sistema, asegurando un rendimiento térmico eficiente y seguro.